Habari

Tunazingatia teknolojia zifuatazo kuwa za kupendeza katika nafasi ya kiunganishi

1. Hakuna ushirikiano wa teknolojia ya ulinzi na teknolojia ya jadi ya kinga.

2. Utumiaji wa nyenzo zinazofaa kwa mazingira unalingana na kiwango cha RoHS na utakuwa chini ya viwango vikali vya mazingira katika siku zijazo.

3. Maendeleo ya vifaa vya mold na molds.Baadaye ni kuendeleza mold rahisi marekebisho, marekebisho rahisi inaweza kuzalisha aina ya bidhaa.

Viunganishi vinashughulikia sekta mbalimbali, ikiwa ni pamoja na anga, nishati, elektroniki ndogo, mawasiliano, vifaa vya elektroniki vya watumiaji, magari, matibabu, ala na kadhalika. Kwa tasnia ya mawasiliano, mwelekeo wa maendeleo ya viunganishi ni mwingiliano wa chini, kizuizi cha chini, kasi ya juu, msongamano mkubwa, ucheleweshaji sifuri, n.k. Kwa sasa, viunganishi vya kawaida katika soko vinasaidia kiwango cha upitishaji cha 6.25 Gbps, lakini ndani ya miaka miwili, soko linaloongoza katika utengenezaji wa bidhaa za utengenezaji wa vifaa vya mawasiliano, utafiti na maendeleo ya zaidi ya Gbps 10 huweka mahitaji ya juu zaidi kwa kiunganishi.Tatu, msongamano wa sasa wa kiunganishi kikuu ni mawimbi 63 tofauti kwa inchi na hivi karibuni utakua hadi ishara 70 au hata 80 tofauti kwa inchi.Crosstalk imeongezeka kutoka asilimia 5 ya sasa hadi chini ya asilimia 2. Kizuizi cha kiunganishi kwa sasa Ohm 100, lakini badala yake ni bidhaa ya ohms 85. Kwa aina hii ya kiunganishi, changamoto kubwa ya kiufundi kwa sasa ni uwasilishaji wa kasi ya juu na kuhakikisha mazungumzo ya chini sana.

Katika vifaa vya kielektroniki vya watumiaji, kadiri mashine zinavyopungua, mahitaji ya viunganishi yanazidi kuwa madogo. Nafasi ya soko kuu ya viunganishi vya FPC ni 0.3 au 0.5 mm, lakini mwaka wa 2008 kutakuwa na bidhaa za 0.2 mm. Kupunguza matatizo makubwa ya kiufundi chini ya msingi wa kuhakikisha uaminifu wa bidhaa.